A Intel apresentou novos avanços sobre o processo de fabricação do chip 18A durante o Tech Tour, e segundo a própria empresa, essa nova geração atingiu o menor índice de defeitos da sua história.
Esse resultado indica que o 18A está pronto para entrar na fase de produção em grande volume ainda no quarto trimestre. O nó 18A é considerado um dos lançamentos mais importantes da Intel Foundry desde sua criação.
Isso porque, desta vez, a capacidade de fabricação da companhia está sendo observada de perto tanto por órgãos governamentais quanto por grandes parceiros de negócios.
Em outras palavras, a Intel precisa provar que tem condições de entregar um produto eficiente, competitivo e confiável nesta nova etapa.
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Durante a apresentação principal do evento ITT, a empresa confirmou que o processo 18A chegou ao seu ponto mais baixo de densidade de defeitos — um indicador essencial para medir o sucesso de fabricação de chips.
A expressão "densidade de defeitos" se refere ao número de falhas por área em uma bolacha de silício (wafer). Essas falhas podem causar o mau funcionamento de um chip, prejudicando a operação de transistores e conexões internas.
Quanto maior a densidade de defeitos, maior a probabilidade de que chips maiores apresentem falhas — algo problemático em processos avançados como o 18A, voltados a componentes complexos e de alto desempenho.
A boa notícia é que o índice de defeitos extremamente baixo do 18A indica um excelente rendimento na produção, ou seja, uma taxa alta de chips funcionais por wafer.
Em estágios anteriores de desenvolvimento, rumores apontavam que o rendimento do 18A poderia estar na faixa de apenas 10%, o que tornaria a fabricação inviável. Porém, esses números já não se aplicam.
A Intel conseguiu evoluir a tecnologia a ponto de iniciar a produção em escala, o que só acontece quando a taxa de sucesso é considerada comercialmente viável.
Esse avanço permite que a Intel suporte projetos de chips maiores, algo essencial para segmentos como o de computação de alto desempenho (HPC, na sigla em inglês), que exige grande poder de processamento e eficiência energética.
É verdade que a densidade de defeitos é um indicador importante, mas ela não é o único fator que define o sucesso de um nó de fabricação.
Outros elementos, como falhas paramétricas, erros de máscara e margens de processo, também influenciam a qualidade e o custo final.
Mesmo assim, a redução da densidade de defeitos mostra que a Intel está se aproximando de um nível competitivo frente a rivais como a TSMC, com seu processo N2, e a Samsung, com o SF2.
Caso o ritmo continue, o 18A poderá marcar uma nova fase para a Intel Foundry, tanto em soluções internas quanto na fabricação para clientes externos — um passo estratégico para recuperar terreno no mercado global de semicondutores.
