Huawei diz que enfrenta problemas com remessas de chips devido às sanções dos EUA

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A Huawei teve que superar inúmeras adversidades impostas pelas sanções dos EUA para conseguir produzir o chipset Kirin 9000S em massa no último ano, segundo um relatório do Business Korea.

Com essa conquista, a gigante chinesa agora busca avançar para processos de fabricação mais modernos, visando manter-se competitiva no mercado.

No entanto, a tentativa da Huawei de adquirir chips de 3,5nm da TSMC foi impedida pelas mesmas restrições comerciais, de acordo com o executivo da empresa.

Durante a Mobile Computility Network Conference em Suzhou, China, o CEO de serviços em nuvem da Huawei, Zhang Ping'an, falou sobre a dificuldade da empresa em garantir o fornecimento de chips de 3,5nm da TSMC devido às sanções dos EUA.

Diversas empresas, incluindo a ASML, líder mundial em máquinas EUV para produção em massa de wafers, foram impedidas de negociar com entidades chinesas como a Huawei.

"A TSMC de Taiwan está aumentando seu fornecimento de semicondutores de 3,5 nm. No entanto, sob as sanções dos EUA, a China não tem como garantir esses produtos. É uma sorte termos conseguido resolver o problema de 7 nm. A realidade é que não podemos introduzir equipamentos de fabricação avançados devido às sanções dos EUA e precisamos encontrar maneiras de utilizar efetivamente os semicondutores de 7 nm", disse Zhang Ping'an.

A declaração de Zhang pegou muitos de surpresa, principalmente por que a Huawei e a SMIC têm trabalhado de forma confidencial no desenvolvimento da tecnologia de 5nm para futuros chipsets Kirin.

Relatórios anteriores indicam que a SMIC conseguiu desenvolver o nó de 5nm sem utilizar equipamentos EUV e criou uma equipe de pesquisa interna para avançar no desenvolvimento do processo de 3nm.

No entanto, essa empreitada ainda está no início e exigirá investimentos bilionários em pesquisa e desenvolvimento, o que pode explicar a tentativa da Huawei de estabelecer um acordo de curto prazo com a TSMC.

E os Estados Unidos continuam determinados a parar o avanço da China na corrida dos semicondutores, mantendo empresas como a Huawei afastadas dos fabricantes de wafers de última geração.