O chip A20 da Apple deve usar o processo de fabricação de 2 nanômetros da TSMC e chegar com um custo bem mais alto, o que tende a torná-lo o chip mais caro já usado pela empresa.
A expectativa é que o valor por unidade fique em torno de 280 dólares, algo em torno de R$ 1.500, o que representa um aumento de cerca de 80% em relação ao A19, presente na linha iPhone 17.
De acordo com o jornal taiwanês Economic Daily, esse aumento está ligado, em parte, à pressão de preços no setor de memória.
Outro fator vem do uso de tecnologias novas no processo N2P da TSMC, como a primeira geração de transistores nanosheet e capacitores metálicos entre camadas com alta eficiência.
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A tecnologia de transistor nanosheet, também chamada de Gate-All-Around, envolve o canal do transistor por todos os lados usando camadas empilhadas. Esse formato melhora o controle elétrico e permite um aumento de cerca de 1,2 vez na densidade lógica dos chips.
A demanda pelo processo N2P da TSMC também pesa no custo. A empresa estaria com pedidos acima da capacidade disponível, o que ajuda a explicar o valor mais alto do A20.
Há informações de que a Apple reservou aproximadamente metade da produção de 2 nanômetros da TSMC para seus próprios chips, o que reduz o espaço para empresas como Qualcomm e MediaTek.
O A20 também marca a mudança do tipo de empacotamento InFO para o WMCM. No InFO, diferentes componentes, como a memória DRAM, ficavam integrados em um único chip.
Já o WMCM junta vários chips separados, como CPU, GPU e Neural Engine, em um único pacote. Esse formato amplia as possibilidades de configuração, já que permite combinar diferentes versões desses blocos.
Com o WMCM, a Apple pode lançar o A20 em versões variadas, usando diferentes núcleos de CPU e GPU. Esse tipo de empacotamento também permite que CPU, GPU e Neural Engine funcionem de forma mais independente, ajustando o consumo de energia conforme a tarefa.
Isso ajuda a reduzir o gasto total de energia. O processo ainda usa a técnica Molding Underfill, que diminui o uso de materiais e a quantidade de etapas na fabricação.
O processo N2P da TSMC deve tornar os núcleos de eficiência do A20 ainda mais econômicos, com melhor desempenho sem aumento no consumo de energia.
A GPU do chip também deve contar com a terceira geração do Dynamic Cache, que ajusta o uso da memória interna em tempo real de acordo com a carga de trabalho.
