A YMTC vai desenvolver HBM em casa para reduzir escassez de memória de alta velocidade usada em IA.
Romário Leite · 29 de setembro de 2025
A Yangtze Memory Technologies Co, fabricante de NAND, decide entrar no mercado de DRAM para criar HBM internamente.
O país enfrenta déficit de HBM, impulsionado pela demanda de chips de IA. Estoques quase esgotados aumentam a pressão.
Para produzir HBM, a YMTC investe em TSV, que liga camadas de memória empilhadas. É essencial para criar HBM.
A YMTC planeja trabalhar com CXMT, fabricante de DRAM, aproveitando a experiência em empilhamento 3D.
A empresa pretende usar uma planta em Wuhan para produzir DRAM. Capacidade ainda não divulgada.
A iniciativa busca reduzir dependência de fornecedores externos de HBM, como Micron, SK Hynix e Samsung.
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