XRING 02 da Xiaomi deve chegar em 2026 usando o processo de 3nm da TSMC

TecFoco Hardwares Xiaomi prepara o XRING 02, sucessor do XRING 01, usando o processo 3nm N3P da TSMC e mantendo‑se atrás dos concorrentes de 2nm. Romário Leite · 4 de setembro de 2025

XRING 01 abriu caminho

01 O primeiro chip 3nm da Xiaomi, o XRING 01, foi bem‑recebido e mostrou que a empresa pode produzir seus próprios processadores.

Rumores sobre o XRING 02

02 Fontes indicam que o sucessor, XRING 02, deve seguir usando a tecnologia 3nm da TSMC, mesmo com a indústria mirando 2nm.

Custo dos wafers de 2nm

03 Um wafer de 2nm pode chegar a US$ 30 mil, sem contar os milhões gastos nos testes, o que eleva o preço do chip.

Limitações de equipamento

04 Exportações americanas restringem o acesso da China a ferramentas EDA avançadas, essenciais para produzir chips de 2nm.

XRING 02 no Xiaomi 16S Pro

05 Segundo MyDrivers, o futuro Xiaomi 16S Pro deve usar o XRING 02 fabricado no processo 3nm N3P, geração mais nova que a usada no XRING 01.

Aplicações além de smartphones

06 A empresa avalia usar o chip em carros e outros dispositivos, o que pode atrasar o lançamento, mas amplia a independência frente a Qualcomm e MediaTek.

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