Xiaomi lança XRING 03 em 3nm com LPDDR6 e CPU só com núcleos de alto desempenho

TecFoco Hardwares Novo SoC da Xiaomi traz 24 bilhões de transistores, CPU 10 núcleos e suporte LPDDR6. Modelo pode chegar ao mercado global com o Xiaomi 18 Fold. Romário Leite · 24 de agosto de 2026

Xiaomi lança XRING 03

01 A empresa anunciou o novo chip XRING 03, fabricado no processo N3P de 3nm da TSMC. Ele traz alterações em relação ao XRING 01, focando em desempenho.

CPU 10 núcleos de alto desempenho

02 O SoC conta com 10 núcleos ARM C1, distribuídos em 6 + 4, com frequências de 4,35, 3,68 e 3,15 GHz. Não há núcleos de baixo consumo.

GPU G2-Ultra NX e ganho de desempenho

03 A GPU possui 16 núcleos e oferece 85% mais performance geral, 182% em ray tracing e 64% menos consumo de energia, segundo dados divulgados.

Suporte a LPDDR6 de 10,667 Mbps

04 O XRING 03 integra memória LPDDR6, primeira do gênero em SoC. Barramento de 4 x 24 bits atinge 113,8 GB/s, 48% acima do XRING 01.

Processamento de imagem 5ª geração

05 O chip inclui nova geração de processamento de imagem, permitindo câmeras de até 432 MP com 24 bits e decodificação H.266 por hardware.

Disponibilidade global prevista

06 Além do mercado chinês, o XRING 03 deverá aparecer em aparelhos vendidos internacionalmente, como o Xiaomi 18 Fold, ainda neste ano.

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