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TSMC vai aumentar produção de SoIC até o fim de 2025; NVIDIA e Apple

A fabricante TSMC está investindo pesado para ampliar a produção de sua tecnologia SoIC (System-on-Integrated Chip) até o final de 2025. A ideia é atender

Romário Leite · 26 de março de 2025

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TSMC vai aumentar produção de SoIC até o fim de 2025

A fabricante TSMC está investindo pesado para ampliar a produção de sua tecnologia SoIC (System-on-Integrated Chip) até o final de 2025.

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Ponto 2

A ideia é atender a demanda de gigantes como NVIDIA, AMD e Apple, que planejam usar essa inovação em seus chips de próxima geração.

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Ponto 3

O SoIC é uma tecnologia avançada de empilhamento de chips, permitindo que diferentes componentes, como CPU, memória e I/O, fiquem juntos em um único pacote altamente eficiente. Isso melhora a performance e a otimização dos chips para diferentes aplicações.

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Ponto 4

Essa solução já foi vista nos processadores AMD com 3D V-Cache, onde memória cache adicional é empilhada verticalmente no chip. Agora, NVIDIA e Apple também estão de olho nessa tendência.

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Ponto 5

A próxima arquitetura Rubin da NVIDIA será a primeira da empresa a contar com a tecnologia SoIC. Um dos principais destaques será a utilização da memória HBM4, o que deve dar mais um salto enorme de desempenho.

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Ponto 6

O modelo Vera Rubin NVL144 deve contar com um GPU Rubin equipado com dois chips do tamanho de um retículo, alcançando até 50 PFLOPs de FP4 e 288 GB de HBM4.

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