TSMC planeja ampliar produção de chips de 2nm em ritmo maior que a de 3nm

TecFoco Hardwares TSMC projeta crescimento de 22% na produção de chips de 2nm e 16% nos de 3nm até meados de 2027, incluindo nova fábrica no Arizona. Romário Leite · 15 de setembro de 2026

Meta de expansão para 2027

01 A TSMC quer ampliar a capacidade de produção dos processos de 2nm e 3nm a partir de 2027, impulsionada pela demanda de IA e computação de alto desempenho.

Capacidade planejada para 2026

02 Até o fim de 2026 a empresa deve produzir 90 mil wafers mensais de 2nm e 180 mil de 3nm, as lâminas onde os chips são gravados.

Objetivo para meados de 2027

03 A meta é alcançar 110 mil wafers mensais de 2nm e 210 mil de 3nm, crescimento de 22% e 16% respectivamente, superando o ritmo de 3nm.

Tecnologia 2nm em dispositivos Apple

04 O processo de 2nm é o mais avançado da TSMC e já está presente nos iPhones mais recentes da Apple, reforçando a parceria entre as empresas.

Fábrica de 3nm no Arizona

05 A expansão de 3nm inclui o complexo da TSMC em Arizona, com início de produção previsto para o segundo semestre de 2027, antes do cronograma original.

Encapsulamento para IA

06 Além de produzir chips lógicos, a TSMC avalia dobrar a capacidade de encapsulamento, usando a tecnologia CoWoS para atender à crescente demanda de IA.

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