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TSMC inicia plano para fábrica de chips de 1,4nm até o fim de 2025, sem usar máquinas da ASML

A TSMC planeja fábrica de chips de 1,4nm em 2028 sem usar máquinas da ASML. Veja o custo e a estratégia por trás da decisão.

Romário Leite · 17 de outubro de 2025

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Próxima geração de chips da TSMC

Líder mundial na produção de chips, a TSMC prepara seu próximo salto tecnológico. O plano é fabricar wafers de 2 nanômetros até o fim de 2025, como já confirmado. Agora, a atenção volta-se para o processo ainda mais fino de 1,4 nanômetro, batizado de A14.

02

Obras em Taichung e linha do tempo

Empresas de imprensa apontam que as obras da nova planta em Taichung devem começar até o fim deste ano. A produção em escala industrial só entra na segunda metade de 2028. O cronograma segue o que a empresa já havia mencionado em comunicados anteriores.

03

Por que não usar equipamentos da ASML

Para alcançar essa precisão, a TSMC não vai comprar as máquinas High-NA EUV da ASML. Cada um desses equipamentos custa cerca de US$ 400 milhões. A decisão de economizar é o fator principal por trás desse abandono da tecnologia mais sofisticada do mercado.

04

A técnica multi-patterning

Em vez disso, a aposta é na técnica de multi-patterning. O método usa várias exposições de luz para gravar os circuitos com o tamanho necessário. Dan Nystedt, na rede social X, confirmou que a TSMC aposta在这 abordagem para manter o custo controle viável.

05

Investimento e economia de energia

O investimento inicial gira em torno de US$ 49 bilhões. Parte desse valor será usada para comprar 30 máquinas de litografia EUV em 2027. O processo A14 pode reduzir o consumo de energia dos chips em até 30%, segundo a promessa da fabricante.

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Vantagem na corrida tecnológica

O método alternativo é mais lento e pode reduzir o rendimento inicial. A TSMC adotará uma postura de tentativa e erro. Mesmo assim, ela mantém vantagem sobre rivais como a SMIC, pois já domina a infraestrutura de litografia EUV necessária para a

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