TSMC mantém liderança em IA enquanto Intel avança com EMIB-T

TecFoco Hardwares Análise do Citi mostra que a TSMC deve continuar à frente em chips de IA, enquanto a Intel aposta na tecnologia de empacotamento EMIB‑T. Romário Leite · 21 de maio de 2026

TSMC sem pressão competitiva relevante

01 Relatório do Citibank indica que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dificilmente enfrentará concorrência forte nas tecnologias de fabricação e empacotamento avançado.

CoWoS deve crescer em 2026 e 2027

02 A tecnologia CoWoS da TSMC tem potencial de expansão acelerada nos anos de 2026 e 2027, impulsionada pela demanda de inteligência artificial.

SoIC e CoPoS ampliam a procura

03 O relatório cita SoIC e CoPoS como outras soluções que podem aumentar a procura por embalagens avançadas nos próximos anos.

Intel promove EMIB‑T para IA

04 A Intel tem divulgado de forma mais agressiva sua solução EMIB‑T, que usa um substrato orgânico e TSVs para conectar componentes, reduzindo perdas elétricas.

Dependência de substratos ABF

05 Analista do Citi aponta que o EMIB depende de substratos ABF da Ajinomoto; a maturidade da cadeia de produção desses materiais influencia a expansão da tecnologia.

Projetos de IA para 2027‑2028 já definidos

06 O estudo foca em chips de IA e HPC e informa que os projetos previstos para 2027 e 2028 já foram finalizados, indicando caminho claro para o futuro.

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