TSMC cresce com SoIC e Apple pode ser a primeira a usar a novidade em 2025

TecFoco Hardwares Tecnologia de empacotamento SoIC cresce na TSMC. Apple e AMD impulsionam demanda, com primeira aplicação esperada no M5 de 2025. Romário Leite · 28 de abril de 2025

TSMC lança SoIC

01 A TSMC introduziu o SoIC, um método que empilha chips de forma mais eficiente, reduzindo energia e melhorando desempenho.

Apple entra na corrida

02 Apple está pronta para usar SoIC em seus processadores, possivelmente já este ano, graças à relação de longa data com a TSMC.

Demanda em alta

03 Apple e AMD aumentam pedidos de SoIC. A produção cresce rapidamente, com previsão de expansão até 2025.

SoIC na linha M5

04 O SoIC pode aparecer na linha M5, nos MacBook Pro 14 e 16. Versões mais potentes, como M5 Pro, se beneficiarão mais.

Próximos passos

05 Em 2026-27, a TSMC planeja 30 novos projetos SoIC. A Apple inicia o caminho no fim de 2025.

Impacto futuro

06 Com SoIC, a Apple melhora latência e eficiência. Outras marcas podem seguir esse caminho de empacotamento avançado.

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