TSMC testa substratos de vidro para chips avançados

TecFoco Hardwares Substratos de vidro, usados em tecnologia CoWoS, prometem reduzir deformação e melhorar dissipação de calor em chips de IA Romário Leite · 20 de junho de 2026

Expansão da cadeia de vidro

01 A TSMC amplia fornecimento de substratos de vidro como passo inicial para a tecnologia CoPoS. A iniciativa envolve a Innolux e a Ibiden, que entregam filmes ABF e painéis.

Objetivo técnico

02 O foco é resolver problemas de calor, sinal e deformação estrutural que afetam chips de alto desempenho. O vidro pode diminuir curvaturas e torções.

Resultados dos testes

03 O índice de deformação caiu 16%. Expansão térmica reduziu 19%, resistência elétrica 27% e indutância 42%.

Aplicação em GPUs de IA

04 Os substratos de vidro se mostram adequados para GPUs da NVIDIA, como Rubin e Blackwell, graças ao comportamento térmico semelhante ao silício.

Desafios de condução elétrica

05 Como o vidro não conduz, são necessárias vias verticais para passagem da corrente elétrica. Isso aumenta a complexidade de projeto.

Perspectivas futuras

06 A tecnologia CoWoS permanece como principal solução para empacotamento de chips avançados, segundo executivo da TSMC, Kevin Zhang, no European Symposium.

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