TSMC impulsiona CoPoS com substratos de vidro para IA

TecFoco Hardwares TSMC acelera CoPoS, substitui CoWoS e usa vidro para cortar custos em até 30% e ampliar produção de chips de IA. Romário Leite · 24 de junho de 2026

CoPoS substitui CoWoS na TSMC

01 A fabricante taiwanesa avança no empacotamento CoPoS, solução que deixa o formato circular do CoWoS de lado para atender à demanda por IA.

Painéis maiores, mais chips por unidade

02 Os painéis CoPoS chegam a 750 por 620 mm, muito maiores que o wafer de 300 mm usado no CoWoS, permitindo mais chips e módulos de memória em cada lote.

Redução de custos entre 20% e 30%

03 O uso de painéis quadrados melhora o aproveitamento de material de menos de 70% para mais de 90%, trazendo queda de custos de produção entre 20 e 30 por cento.

Vidro no núcleo do substrato

04 Substituir o silício por vidro no núcleo aumenta a produção em massa e diminui o desperdício, segundo estudo da Commercial Times Taiwan.

Cronograma de produção

05 Teste experimental do CoPoS está previsto para 2027, produção em massa em 2028 e adoção de substratos de vidro após 2030, com apoio da unidade no Arizona.

Concorrência e parcerias

06 Intel segue caminho parecido, trabalhando com substratos de vidro e planejando fábrica em Rio Rancho. TSMC conta com Ibiden e Innolux no desenvolvimento desses materiais.

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