Tecnologia térmica do Exynos 2600 pode chegar aos chips da Apple e Qualcomm

TecFoco Hardwares Exynos 2600 traz nova solução de dissipação térmica que reduz 30% da temperatura e atrai interesse da Apple e Qualcomm. Romário Leite · 14 de dezembro de 2025

Exynos 2600 traz nova técnica de resfriamento

01 A Samsung introduziu no Exynos 2600 o Heat Pass Block, bloco de cobre que fica diretamente sobre o processador, mudando a forma como o chip dissipa calor.

DRAM relocada para a lateral

02 Nas versões anteriores a memória DRAM ficava sobre o chip. Agora ela foi deslocada para o lado, permitindo contato direto do dissipador com o processador.

Redução de temperatura em torno de 30%

03 Testes indicam que o Heat Pass Block baixa a temperatura média do Exynos 2600 em cerca de 30% quando comparado aos modelos anteriores da linha.

Samsung Foundry pode licenciar a tecnologia

04 Segundo o site ET News, a Samsung pretende oferecer o empacotamento HPB a clientes da sua foundry, incluindo fabricantes externos.

Apple e Qualcomm são possíveis interessados

05 A Apple mudou para a TSMC em 2016 e a Qualcomm adotou a mesma fundição em 2022. Ambas podem avaliar o HPB para melhorar controle térmico de seus futuros chips.

Equilíbrio entre desempenho e calor

06 Vazamento interno mostra que o núcleo principal do Exynos 2600 opera apenas 4,6% acima dos núcleos do Snapdragon 8 Elite Gen 5, sinalizando foco em eficiência térmica.

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