Substratos de vidro estão começando a atrair o interesse da Apple e Tesla

TecFoco Hardwares Apple e Tesla avaliam vidro para chips, trazendo ganhos de densidade e estabilidade, mas enfrentam desafios de fabricação Romário Leite · 2 de outubro de 2025

Visão geral da tecnologia

01 Substratos de vidro substituem materiais orgânicos nos pacotes de chips. Maior densidade estrutural permite mais sinais por camada.

O que muda na prática

02 Vidro suporta mais conexões em cada camada, reduzindo a quantidade de camadas e ampliando a quantidade de chiplets em um único pacote.

Benefícios para Apple e Tesla

03 Melhores propriedades elétricas, menor deformação térmica e maior estabilidade mecânica. Vantajoso para chips de IA, data centers e veículos autônomos.

Desafios de fabricação

04 Vidro é mais frágil e exige cuidados no transporte. Furação de vias e singularização geram riscos de trincas e danos nas bordas.

Avanços e fornecedores

05 Empresas taiwanesas entregam amostras; Nippon Electric Glass oferece placas grandes com vias finíssimas. Testes ainda em fase inicial.

Perspectiva de adoção

06 O crescimento esperada se concentrará em aplicações de alta performance, onde benefícios superam custos. A tecnologia ainda não está em escala industrial.

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