Samsung vai trocar silício por vidro nos chips até 2028

TecFoco Hardwares Desde 2028, a Samsung vai usar vidro nos interposers de seus chips, prometendo menores custos e melhor desempenho. Romário Leite · 28 de maio de 2025

Nova rota de fabricação

01 Em 2028, a Samsung anuncia a substituição do silício pelos interposers de vidro nos chips de IA. A mudança visa reduzir custos e melhorar a qualidade dos circuitos.

Como funciona o interposer

02 O interposer conecta unidades de processamento e memórias de alta velocidade dentro dos chips. Usado em IA, ele precisa ser fino e rápido.

Vantagens do vidro

03 Vidro permite circuitos ultra-finos, maior estabilidade térmica e menor custo de produção, o que pode reduzir consumo de energia.

Tamanho reduzido de teste

04 A Samsung planeja interposers menores que 100x100 mm, diferente das 510x515 mm usadas por outros concorrentes, acelerando a produção.

Tecnologia PLP em Cheonan

05 Na fábrica de Cheonan, a Samsung usa PLP, empacotamento em painéis quadrados, economizando espaço e tempo em comparação com wafers tradicionais.

Impacto no mercado de IA

06 Com chips mais rápidos, eficientes e baratos, a Samsung pode atender sua própria demanda e vender tecnologia para outras empresas, ampliando receita.

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