Samsung pode terceirizar parte do design do TPU de IA do Google, diz reportagem

TecFoco Hardwares A Samsung pode terceirizar a adaptação do chip de I/O do TPU do Google para se adaptar à alta demanda de produção. A TSMC segue responsável pelo núcleo de Romário Leite · 21 de julho de 2026

Samsung muda planos no design do TPU

01 A Samsung considera terceirizar a etapa final do design do chip de entrada e saída (I/O) do TPU de IA do Google. A decisão visa adaptar o projeto às especificações de fabricação da própria empresa.

Divisão de tarefas na produção

02 O bloco de processamento, chamado de compute tile, será feito pela TSMC com tecnologia de 1,4 nanômetro. A Samsung cuida apenas da produção do componente de I/O, que liga o chip à placa-mãe.

Alta demanda altera estratégia

03 O ETNews aponta que o grande volume de encomendas motivou essa mudança. A divisão de fundição da empresa recebeu muitos pedidos recentes, inclusive da Anthropic e de chips de 2 nanômetros.

Quem assume a adaptação do projeto?

04 A Samsung avalia contratar outra empresa para fazer o back-end design do I/O. O ETNews cita a ADTechnology, Gaonchips e Alphachips como possíveis responsáveis por essa etapa específica do desenvolvimento.

Outros parceiros na produção dos TPUs

05 A MediaTek também participa do projeto dos TPUs do Google. Há discussões sobre o uso da tecnologia EMIIB-T, da Intel, no encapsulamento dos chips, dependendo do rendimento desse processo.

Análise do mercado financeiro

06 O JPMorgan considera especulativas as informações sobre a parceria entre Google e Intel. O banco avalia que a TSMC pode fabricar tanto o I/O, usando a família N3, quanto o processador, com o processo N2.

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