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Samsung planeja fabricar DRAM 1d em escala no fim de 2027

Samsung prepara máquinas e fábricas para produzir chips DRAM 1d, tecnologia que poderá ser usada em futuras memórias HBM5E.

Romário Leite · 22 de junho de 2026

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Próxima geração de memória DRAM

A Samsung planeja iniciar a fabricação em escala da DRAM 1d no fim de 2027. Essa geração corresponde ao processo 1-delta usado pela Micron.

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Tecnologia atual usa processo 1c

Hoje, os chips de memória mais modernos da Samsung usam DRAM 1c. O processo reúne litografia ultravioleta extrema, conhecida como EUV, e portas metálicas.

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Instalação prevista para 2027

A Samsung trabalha com parceiros no desenvolvimento das máquinas. A instalação nas fábricas está prevista a partir do segundo trimestre de 2027, com os primeiros chips na segunda metade do ano.

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DRAM 1d muda a fabricação

O processo 1d usa uma pastilha separada para os circuitos periféricos. Depois, ela é integrada à pastilha que reúne os circuitos das células de memória.

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Plano em escala será definido antes

A Samsung deve definir até o fim de 2026 os planos para fabricar a DRAM 1d em escala. Se o cronograma for cumprido, essa etapa poderá começar no fim de 2027.

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Possível uso em memórias HBM5E

A DRAM 1c da Samsung já integra memórias HBM4 com dies internos de 4 nanômetros. Fontes da indústria acreditam que os futuros chips 1d poderão fazer parte das memórias HBM5E.

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Samsung prepara máquinas e fábricas para produzir chips DRAM 1d, tecnologia que poderá ser usada em futuras memórias HBM5E.

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