Samsung estuda sistema de refrigeração líquida para reduzir aquecimento de chips em smartphones Galaxy

TecFoco Hardwares Empresa investiga sistemas de resfriamento líquido e circulação de ar para evitar superaquecimento nos futuros Galaxy. Romário Leite · 6 de junho de 2026

Heat Pass Block supera Snapdragon 8 Elite

01 O Exynos 2600 usa a tecnologia Heat Pass Block, que tirou a melhor pontuação em testes de dissipação de calor contra um Snapdragon 8 Elite Gen 5 refrigerado com nitrogênio líquido.

Samsung busca novas formas de resfriar chips

02 A fabricante sul‑coreana está estudando a adoção de refrigeração líquida em seus chipsets móveis, conforme relatório do Sisa Journal baseado em pesquisas do Production Technology Research Institute.

Câmaras de vapor já não dão conta

03 As câmaras de vapor, usadas hoje nos Galaxy, perdem eficiência diante do aumento de demanda energética dos processadores mais recentes.

Inspiração na REDMAGIC 11S Pro

04 A REDMAGIC foi uma das primeiras a colocar sistemas de refrigeração líquida em celulares de jogos, o que pode ter influenciado a Samsung a explorar a mesma tecnologia.

Possível integração discreta

05 Ao contrário da REDMAGIC, a Samsung pode esconder o módulo de refrigeração dentro do corpo do aparelho, mantendo o design limpo e sem alterar a proteção contra água e poeira.

Próximos passos da Samsung

06 Além da refrigeração líquida, a empresa avalia circulação de ar e planeja usar a arquitetura Side‑by‑Side nos futuros Exynos 2700, buscando desempenho prolongado nos Galaxy S.

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