Samsung cria tecnologia de resfriamento que deve chegar a outros chips Android

TecFoco Hardwares Tecnologia Heat Pass Block da Samsung reduz calor em 16% e pode virar padrão nos próximos processadores móveis. Romário Leite · 25 de janeiro de 2026

HPB chega ao Exynos 2600

01 Samsung combina empacotamento FOWLP com Heat Pass Block no Exynos 2600, reduzindo a resistência térmica em cerca de 16%.

Como funciona o HPB

02 O Heat Pass Block funciona como um dissipador integrado ao chip, espalhando o calor e mantendo altas velocidades por mais tempo.

Rumor de expansão

03 Perfil Fixed-focus digital cameras indica que outros fabricantes de chips Android devem adotar o HPB, sem citar nomes.

Snapdragon 8 Elite Gen 5 e calor

04 Teste no Geekbench 6 mostrou que o Snapdragon 8 Elite Gen 5 tem desempenho máximo, mas consome 61% mais energia, gerando muito calor.

Problemas de temperatura

05 OnePlus 15 travou aplicativos de teste após atualização por excesso de calor. Qualcomm elevou a frequência dos núcleos para 4,61 GHz.

HPB pode virar padrão

06 Com chips como Dimensity 9500 e futuros Snapdragon precisando de melhor controle térmico, a tecnologia da Samsung tem chance de se tornar padrão.

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