Startup japonesa aposta em 1,4nm em Hokkaido e mira 1nm, com apoio estatal e de grandes empresas.
Romário Leite · 30 de novembro de 2025
Rapidus quer começar obra de fábrica de wafers 1,4nm em 2027, em Hokkaido, segundo Nikkei Asia.
Empresa planeja acompanhar TSMC, iniciando pesquisas do próximo nó em 2026 e buscando se posicionar na mesma faixa de tecnologia.
Governo japonês, Sony e Toyota investiram 10 bilhões de dólares, equivalentes a 1,7 trilhão de ienes, para viabilizar a produção de wafers 1,4nm.
Produzir wafers abaixo de 2nm envolve alta taxa de defeitos. Relatórios recentes não mostram números, mas apontam rendimento como obstáculo principal.
Em 2024, Rapidus iniciou testes de produção com processo GAA de 2nm, marcando avanço simbólico rumo à fabricação em larga escala em 2027.
TSMC permanece principal rival, enquanto Samsung instalou máquina EUV High-NA ASML em março, reforçando competição no segmento de 1,4nm.
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