Previsão aponta chips de 0,2nm e nova era dos semicondutores até 2040 com Samsung liderando a corrida

TecFoco Hardwares Previsões mostram avanço do silício a 0,2 nm e crescimento de memórias, IA e conexões. Samsung domina a produção mais fina. Romário Leite · 1 de janeiro de 2026

Mapa de evolução do silício

01 O Instituto Coreano de Engenheiros de Semicondutores publica o "Semiconductor Technology Roadmap 2026", que traça a evolução da tecnologia de chips nos próximos 15 anos.

Chegada à era do angstrom

02 Para 2040, os circuitos podem chegar a 0,2 nm, entrando na chamada era do angstrom. O menor processo publicado hoje é de 2 nm, usado no Exynos 2600 da Samsung.

Desafios para ultrapassar 1 nm

03 Para atingir menos que 1 nm, a indústria precisa avançar em pesquisa, processos industriais e materiais, enfrentando vários obstáculos técnicos.

Crescimento de memórias e IA

04 Memórias NAND flash podem passar de 321 camadas para 2.000 camadas. Chips de IA podem chegar a 1.000 trilhões de operações por segundo em aprendizado e 100 trilhões em inferência.

Samsung no comando da produção fina

05 A Samsung lidera a menor litografia em produção: 2 nm GAA. Já desenvolveu gerações futuras, com o SF2P+ previsto em cerca de dois anos. Metas de 1 nm e 0,2 nm estão em 2029 e 2040.

Impacto na memória DRAM e largura de banda

06 Memórias DRAM devem reduzir de 11 nm para 6 nm. Memória de alta largura de banda passa de 12 camadas/2 TB/s para 30 camadas/128 TB/s.

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