NVIDIA revela plano de superchips Vera Rubin para servidores de IA

TecFoco Hardwares A NVIDIA prepara a nova linha Vera Rubin, que promete memória HBM4, 3nm e chiplet design para elevar o desempenho de IA. Romário Leite · 23 de julho de 2025

Novo projeto em fase final

01 A NVIDIA conclui o design dos servidores Vera Rubin neste mês. Depois serão mostrados aos fornecedores.

Produção em 2026‑2027

02 Os primeiros chips serão produzidos entre 2026 e 2027, marcando um passo importante em computação de alto desempenho.

Memória HBM4 e 3nm

03 Vera Rubin utilizará HBM4, mais rápida que HBM3E, e chips fabricados em 3nm (N3P) da TSMC, aumentando eficiência.

Chiplet design e CoWoS‑L

04 O chip será dividido em partes menores, chamado chiplet design, e embalado em CoWoS‑L para melhor comunicação interna.

Retículo maior, mais potência

05 O retículo 4x do Vera Rubin permite mais recursos que o retículo 3.3x do Blackwell, ampliando a capacidade de processamento.

Desafios de ritmo e inovação

06 A NVIDIA mantém velocidade de entrega, mas o mercado precisa acompanhar a rapidez das novas tecnologias, como no caso do Blackwell.

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