Kirin 9050 da Huawei pode superar o A18 Pro da Apple com tecnologia de empilhamento 3D

TecFoco Hardwares Rumor indica que o próximo chip da Huawei usa empilhamento 3D e pode bater o A18 Pro da Apple em testes de desempenho. Romário Leite · 1 de junho de 2026

Huawei enfrenta limitação de litografia

01 A Huawei não tem acesso a máquinas EUV e não consegue produzir chips de 5nm ou menores em escala, dependendo da SMIC para fabricação.

Processo atual de 7nm

02 Mesmo com relatos de um processo de 5nm usando DUV, a produção em massa ainda se baseia em 7nm, que oferece melhor aproveitamento e custo mais baixo.

Empilhamento 3D como alternativa

03 O Kirin 9050 pode usar empilhamento 3D, organizando transistores em camadas verticais para aumentar densidade e desempenho sem mudar o processo de fabricação.

Desempenho comparado ao A18 Pro

04 Supostos testes indicam que o Kirin 9050 superaria o A18 Pro da Apple em certas métricas de velocidade, embora detalhes dos testes não estejam claros.

Incertezas sobre consumo de energia

05 O material não traz informações sobre o consumo energético do Kirin 9050, aspecto crucial para avaliar o desempenho em smartphones.

Tecnologia LogicFolding Design

06 Rumores apontam que o chip usará LogicFolding Design, que pode elevar frequência de operação e melhorar a densidade de transistores.

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