Intel sinaliza retorno ao mercado de memória com nova arquitetura e empilhamento 3D

TecFoco Hardwares A Intel anuncia interesse em memória DRAM, empilhamento 3D e parcerias tecnológicas para atender demanda de IA e CPUs. Romário Leite · 17 de agosto de 2026

Nova aposta da Intel na memória

01 A Intel pode retomar a produção de memórias após anos de foco em semicondutores. O CEO Lip‑Bu Tan destaca a mudança de percepção do setor.

Histórico de memórias na Intel

02 A empresa começou em 1968 com SRAM 3101 e DRAM 1103. Projetos anteriores, como Optane, HMC e MCDRAM, não chegaram ao mercado.

Parceria com a SK Hynix

03 A contratação de Seok‑Hee Lee, ex‑CEO da SK Hynix, reforça foco em empacotamento avançado e memória 3D. Ele lidera a área de Foundry.

Tecnologias XBM e ZAM em foco

04 A Intel trabalha em XBM e ZAM para integrar DRAM empilhada com CPUs. XBM pode surgir no início da próxima década, enquanto ZAM tem prazo até 2030.

Demanda de IA e CPUs impulsiona

05 O crescimento da IA exige mais potência de CPU e memória. A Intel busca atender essa necessidade com novas arquiteturas e soluções integradas.

Visão de futuro e Foundry Services

06 Se a memória voltar, a Intel pode combinar fabricação de chips, soluções de memória e empacotamento em um único serviço de Foundry.

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