Intel mostra chips de vidro para IA

TecFoco Hardwares A Intel mostrou protótipos de substratos de vidro com óptica integrada. A tecnologia deve aumentar a velocidade de chips de IA e chegar ao mercado por Romário Leite · 27 de maio de 2026

Protótipos de vidro em evento

01 A Intel exibiu protótipos de chips com substrato de vidro na conferência OFC 2026. O analista Ian Cutress registrou as primeiras imagens dessa estrutura experimental.

Por que mudar o material

02 A tecnologia surge para superar limites dos materiais orgânicos atuais. A alta demanda por IA pressiona a cadeia de produção e já levou fornecedores a ajustar preços na indústria.

Estrutura interna do pacote

03 Os modelos mostram quatro processadores, quatro memórias DRAM e oito componentes de interface óptica. Essa configuração prepara o caminho para computação de alto desempenho.

Luz no lugar de cobre

04 Os chips ópticos convertem sinais elétricos em luz dentro do próprio pacote. Isso diminui a necessidade de fios de cobre e aumenta a velocidade de transferência de dados.

Vantagens na produção

05 O uso de wafers retangulares melhora o aproveitamento da fabricação. A densidade de conexões pode ser até dez vezes maior que a dos pacotes tradicionais atuais.

Horizonte de 2030

06 A previsão comercial é para o período entre 2029 e 2030. Se funcionar, a Intel mantém espaço competitivo na produção de chips avançados para inteligência artificial.

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