Nova solução usa vidro em empacotamento EMIB, visando alto desempenho em data centers e aceleradores de IA.
Romário Leite · 29 de janeiro de 2026
Na NEPCON Japan, a Intel mostrou um substrato de vidro integrado à tecnologia EMIB, um passo diferenciado para chips de IA.
Desde 2010 a Intel Foundry investia nesse conceito, sendo pioneira antes de outras empresas. Projetos ficaram em pausa após saída de profissionais.
O pacote mede 78x77 mm, com retículo duplo maior que o usual. Estrutura 10-2-10: dez camadas de redistribuição, núcleo de vidro e mais dez camadas.
Vidro reduz tensões mecânicas, permite interligações mais finas e alinhamento preciso, facilitando integração de vários chiplets.
A solução já inclui duas pontes EMIB que conectam chips de processamento em conjunto, pensado para servidores e aceleradores de IA.
Com a nova tecnologia, a Intel fortalece sua posição em empacotamento avançado, podendo abrir novas oportunidades de negócio para a Foundry.
TecFoco