Intel lança módulos compactos com Panther Lake para Edge AI e sistemas embarcados

TecFoco Hardwares Módulos compactos com chips Panther Lake ganham resistência térmica e suporte de 10 anos para uso industrial. Romário Leite · 17 de fevereiro de 2026

Processadores Panther Lake em módulos

01 A Intel lançou módulos compactos com chips Panther Lake, da linha Core Ultra Series 3. Esses componentes foram desenhados para sistemas embarcados e aplicações de inteligência artificial nas bordas da rede.

Formato compacto da Congatec

02 A empresa Congatec criou soluções nos padrões COM-HPC e COM Express. Os modelos usam CPUs com até 16 núcleos, incluindo o X9 388H. O tamanho dos módulos é próximo ao de um passaporte, facilitando a instalação.

Várias opções de memória

03 As opções de memória variam por modelo. Dois módulos trazem LPDDR5X soldada na placa, com 32 GB ou 96 GB. Outras versões aceitam memórias LPCAMM2 de até 96 GB ou módulos DDR5 SO-DIMM, somando até 128 GB.

Gráficos e poder de IA

04 O hardware traz até 12 núcleos gráficos Xe3. O poder de cálculo para IA chega a 120 TOPS, dos quais 50 são próprios da unidade neural dedicada. O sistema controla de três a quatro telas 6K funcionando de forma independente.

Resistência e consumo ajustável

05 Os dispositivos operam entre -40 °C e 85 °C. Essa robustez atende a projetos industriais, médicos e de segurança. O consumo padrão é de 25W, mas a configuração pode variar de 15W a 65W conforme a demanda do projeto.

Suporte a longo prazo

06 A garantia de fornecimento estende-se por mais de 10 anos. Essa longa disponibilidade atende necessidades de infraestruturas críticas. As dimensões físicas vão de 84 por 55 mm até 95 por 120 mm, dependendo do padrão escolhido.

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