Intel diz que alcançar escala da TSMC levará tempo e defende uso de High NA EUV

TecFoco Hardwares Intel chega perto da tecnologia da TSMC, mas admite que produzir em grande volume ainda levará tempo, destacando a estratégia High NA EUV. Romário Leite · 27 de outubro de 2026

Intel está próxima da tecnologia da TSMC

01 A Intel afirma que seus processos de fabricação já atingiram nível semelhante ao da TSMC, embora reconheça que a produção em massa ainda está atrás.

Escala de produção será gradual

02 Segundo o diretor de tecnologia Pushkar Ranade, aumentar o volume de wafers como a TSMC faz requer tempo e esforço contínuo.

High NA EUV melhora a gravação dos circuitos

03 As máquinas High NA EUV usam luz com maior resolução, permitindo espaçamentos de 16 a 8 nanômetros e gravar o padrão em uma única etapa.

Intel usa alimentação elétrica traseira

04 Ao colocar a alimentação elétrica na parte de trás do wafer, a Intel reduz as exigências de espaçamento frontal, facilitando o uso direto da High NA EUV.

Processo 14A já está disponível

05 O processo 14A entra no kit de projeto (PDK) da Intel e será adotado conforme negociação com cada cliente, liberando espaço frontal para transistores.

Desafio do empilhamento de transistores

06 Empilhar transistores n e p exige novas conexões verticais; preencher esses canais pode gerar vazios e requer soluções precisas.

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