Novo método divide o dissipador em peças menores, reduz custos e melhora resfriamento em chips grandes.
Romário Leite · 15 de novembro de 2025
A Intel pesquisa forma de montar o dissipador em chips avançados, visando projetos grandes e com muito consumo de energia.
A montagem proposta diminui até 30% da curvatura do pacote e reduz 25% os espaços de ar na camada térmica.
O dissipador é dividido em blocos separados, fabricados por estampagem comum, evitando máquinas de alta tonelagem.
Adesivos otimizados, placa plana e reforçador eficiente garantem alinhamento e uniformidade de 7% na superfície.
Com o método, estruturas de até 7000 mm² ficam viáveis, já que peças menores facilitam montagem sem usinagem cara.
Disipadores mais baratos e eficientes podem baixar custos finais e melhorar desempenho, reduzindo risco de superaquecimento.
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