Processador da Huawei usa ligação híbrida para superar limitações da litografia avançada
Romário Leite · 7 de julho de 2026
Huawei apresenta técnica de ligação híbrida para empilhar camadas no Kirin 2026, ampliando densidade de transistores
Camadas verticais reduzem distâncias de micrômetros entre CPU, GPU e memória, melhorando desempenho e economia de energia
Arquitetura favorece IA no dispositivo, permitindo processamento mais rápido e menor consumo de energia
Sem acesso a litografia EUV, Huawei recorre ao hybrid bonding para superar barreiras de fabricação em 7 nm
Samsung e Apple também buscam novas formas de encapsulamento, como PoP no Exynos 2700 e WMCM no A20 Pro
LogicFolding Design posiciona Huawei no caminho de processadores mais competitivos, mesmo com recursos limitados
TecFoco