Huawei antecipa chips Ascend 960 e detalha planos para IA até 2029
Cronograma inclui chips Ascend 960, 970 e 980, o sistema Atlas 960E e o armazenamento OceanStor M900.
Romário Leite · 17 de setembro de 2026
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Plano de chips vai até 2029
No Huawei Connect 2026, a Huawei apresentou o cronograma dos Ascend 960DT, 960PR, 970 e 980. O plano inclui mudanças na arquitetura, no processamento e na memória.
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Ascend 960DT chega no início de 2027
Previsto para o 1º trimestre de 2027, três trimestres antes do plano anterior, o 960DT terá até 4 PFLOPS em FP4. Serão 288 GB de memória HBM, com taxa de 9,6 TB/s.
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Ascend 960PR terá foco em inferência
O 960PR está previsto para o 3º trimestre de 2027, um trimestre antes do plano anterior. Terá 8 PFLOPS em FP4, 192 GB de HBM e interconexão de 2,2 TB/s.
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Ascend 970 e 980 ampliam a escala
O Ascend 970 está planejado para 2028, com até 14 PFLOPS em FP4. O 980 aparece para 2029, mas há uma indicação de 2028. Seus dados preliminares incluem 28 PFLOPS em FP4 e 384 GB de HBM.
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Atlas 960E terá 4.096 NPUs
Previsto para o 3º trimestre de 2027, o Atlas 960E SuperPoD terá refrigeração líquida, 4.096 processadores de IA e até 16 EFLOPS em FP4. A comunicação entre chips terá ida e volta de 2 microssegundos.
06
OceanStor M900 completa a estratégia
O OceanStor M900 levará o cache usado pela IA também aos SSDs. Cada agrupamento poderá ter 64 PB, acesso de 60 microssegundos e banda de 40 TB/s. O plano combina chips, memória, conexões ópticas e grandes sistemas.
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Cronograma inclui chips Ascend 960, 970 e 980, o sistema Atlas 960E e o armazenamento OceanStor M900.