Huawei adota tecnologia "LogicFolding Design" para futuros chips Kirin e promete aumentar densidade em até 53% e frequência em 12,7%

TecFoco Hardwares Tecnologia aumenta densidade de transistores e frequência dos futuros processadores da Huawei, com metas para 2031. Romário Leite · 31 de maio de 2026

Nova estratégia da Huawei

01 Na ISCAS 2026, He Tingbo revelou o LogicFolding Design, um método de empacotamento que substitui a necessidade de litografia EUV.

Ganhos de densidade e velocidade

02 A tecnologia promete 53,5% mais transistores por milímetro quadrado e aumento de 12,7% na frequência de operação dos chips.

Projeções para 2026

03 A Huawei estima 238 MTR/mm² de densidade e núcleos de desempenho operando até 3,10 GHz nos processadores Kirin de 2026.

Meta para 2031

04 Objetivo de alcançar 5 GHz de frequência estável e mais de 400 MTR/mm² de densidade até 2031, mantendo custos mais baixos.

Eficiência energética

05 LogicFolding Design melhora em 41% a eficiência dos núcleos de alto desempenho, reduzindo o consumo e aumentando a autonomia dos smartphones.

Impacto nos custos de produção

06 Método permite até 30% de redução nos custos de fabricação, facilitando o uso de equipamentos DUV mais antigos para processos de 5nm.

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