HBM4 pode agravar escassez de memória em 2027, aponta relatório

TecFoco Hardwares Estoques de HBM da Samsung e SK hynix estão em níveis críticos e a chegada do HBM4 pode agravar a falta de chips até 2027. Romário Leite · 11 de setembro de 2026

Estoques críticos nas principais fabricantes

01 Samsung e SK hynix mantêm estoques de memória equivalentes a menos de dez dias, segundo a Business Korea. Esse nível é considerado muito baixo para o mercado.

Demanda de data centers de IA pressiona produção

02 Os data centers que treinam IA precisam de grandes quantidades de memória de alta largura de banda, aumentando a pressão sobre a capacidade de produção.

HBM4 consome mais capacidade fabril

03 O próximo padrão, HBM4, usa mais recursos de produção que os chips atuais. Seu lançamento pode reduzir ainda mais a disponibilidade de memória.

Redirecionamento de linhas de produção

04 Samsung e SK hynix alocam mais linhas para HBM, que gera margens maiores. Essa mudança diminui a oferta de DRAM e afeta eletrônicos de consumo.

Investimentos em IA podem chegar a US$ 1,3 trilhão

05 A KB Securities estima que gastos com infraestrutura de IA alcancem US$ 1,3 trilhão em 2026, com crescimento anual de 60%. Memória representaria 57% desse valor.

Impacto nos preços de GPUs e chips de memória

06 Escassez elevou preços de GPUs da NVIDIA entre 20% e 30%. Chip GDDR7 de 3 GB custa três vezes mais que o de 2 GB, apesar de oferecer apenas 50% a mais de capacidade.

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