Futuros chips Exynos podem usar empacotamento 'side by side' para melhorar a dissipação de calor

TecFoco Hardwares A Samsung prepara um novo método de empacotamento para os chips Exynos, ajudando a controlar o calor e reduzir a espessura dos aparelhos. Romário Leite · 3 de janeiro de 2026

Início das mudanças no Excelo

01 A Samsung iniciou o uso de novas técnicas de empacotamento no Exynos 2400. O chip utilizou o método FOWLP para controlar a temperatura e melhorar a eficiência.

Controle de calor avançado

02 No Exynos 2600, a empresa adotou o Heat Pass Block. Essa camada ajuda a dissipar o calor do processador de 2 nanômetros com arquitetura GAA.

Empacotamento side by side

03 Um novo layout coloca o chip principal e a memória DRAM lado a lado. O Heat Pass Block fica posicionado sobre os dois componentes.

Vantagens para design fino

04 Essa organização facilita a saída de calor do processador e da memória. A espessura total do conjunto também fica menor, ideal para celulares mais finos.

Possível uso no Z Flip 8

05 O Exynos 2600 está em testes para o Galaxy Z Flip 8. A estreia do novo método nesse modelo parece improvável por ora, mas a estratégia pode mudar.

Quais chips receberão a novidade?

06 Não há confirmação oficial, mas o Exynos 2700 ou 2800 deve usar essa técnica. O 2800 dará início à GPU totalmente interna da marca.

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