Exynos 2700 deve mudar estrutura interna para reduzir aquecimento

TecFoco Hardwares Samsung separa memória DRAM do SoC no Exynos 2700, usando tecnologia side‑by‑side e câmara de vapor para reduzir calor e estabilizar desempenho. Romário Leite · 7 de julho de 2026

Novo caminho para o Exynos 2700

01 Samsung planeja mudar o design interno do Exynos 2700, sucessor do 2600, para melhorar a dissipação de calor.

Separação da memória DRAM

02 Ao contrário do 2600, a memória LPDDR5X ficará em um módulo separado do SoC, reduzindo a interferência térmica entre os componentes.

Uso de Heat Pass Block (HPB)

03 O Exynos 2700 manterá o dissipador HPB sobre o processador, ajudando a conduzir o calor para fora do chip.

Arquitetura side‑by‑side

04 O novo encapsulamento segue o modelo WMCM usado no Apple A20 Pro, também chamado de side‑by‑side, que coloca SoC e memória lado a lado.

Câmara de vapor integrada

05 A configuração inclui uma câmara de vapor que trabalha junto ao HPB, melhorando a troca de calor em versões da linha Galaxy S27.

Comparação com concorrentes

06 Rumores apontam que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro terá HPB menos avançado e o MediaTek Dimensity 9600 pode não ter solução adicional de refrigeração.

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