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CXMT pode iniciar transição da DRAM 1c para a 1d com arquitetura 4F²

A CXMT planeja lançar memória DDR5 com arquitetura 4F2 até 2026. A mudança pode reduzir custos e aumentar a densidade dos chips.

Romário Leite · 19 de outubro de 2026

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CXMT anuncia novo módulo DDR5

A CXMT destacou um plano ousado para o setor de memória. Até o fim de 2026, a intenção é lançar um módulo DDR5 RDIMM com arquitetura 4F². O presidente da empresa, Dr. Cao Kanyu, apresentou essa previsão durante a 4ª Conferência de Chips Integrados e Chiplets

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Como funciona a célula 4F²

Na arquitetura 4F², transistor e capacitor ficam organizados na vertical. Essa disposição reduz a área ocupada por cada célula na superfície do chip. O resultado é uma economia de espaço que pode variar de 30% a 40% em relação às estruturas atuais.

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Mais densidade no mesmo espaço

Com menos área usada, cada chip comporta mais células de memória. A densidade pode crescer de 30% a 50%. Essa mudança específica leva a produção da geração 1c para a 1d, permitindo composições de silício melhor aproveitadas e componentes menores.

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Desafios na produção industrial

Expertos como Fred Chen apontam um obstáculo físico. O design deixa pouco espaço para as camadas isolantes e o corpo do transistor. Se a CXMT resolver essa questão técnica, dará o passo estrutural necessário para viabilizar a fabricação em larga escala da nova

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Barreiras ao custo de produção

Concorrentes como Samsung, Micron e SK hynix tentam viabilizar essa arquitetura comercialmente há dez anos. O principal entrave continua sendo a taxa de sucateamento. Produzir chips sem defeitos em quantidade suficiente para vendas comerciais segue sendo uma

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Impacto direto na bolsa

As informações da CXMT impactaram diretamente o mercado financeiro. O índice KOSPI, da bolsa da Coreia do Sul, registrou forte queda nos últimos dias. A presença de 300 patentes e unidades de demonstração operando desde 2023 reforça a capacidade da empresa de

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A CXMT planeja lançar memória DDR5 com arquitetura 4F2 até 2026. A mudança pode reduzir custos e aumentar a densidade dos chips.

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