CPUs AMD Zen 7 "Grimlock" devem usar processo de 1,4nm da TSMC e empacotamento FOPLP em 2028

TecFoco Hardwares Processador Zen 7 da AMD chegará em 2028 usando tecnologia de 1,4nm da TSMC e empacotamento FOPLP da Powertech. Romário Leite · 1 de junho de 2026

Zen 7 já em planejamento

01 A AMD já iniciou preparativos na cadeia de suprimentos para a arquitetura Zen 7, codinome Grimlock, segundo o jornal Commercial Times.

Tecnologia de 1,4nm da TSMC

02 O chip usará o processo A14 da TSMC, desenvolvido em 1,4nm. A fábrica Fab 25 P1 em Taichung deve iniciar testes em 2027 e produzir em massa em 2028.

Empacotamento FOPLP da Powertech

03 A AMD pretende usar a tecnologia Fan‑Out Panel‑Level Packaging da Powertech para distribuir os chiplets de forma eficiente.

Desempenho e cache

04 O CCD de Grimlock pode conter até 16 núcleos e 224 MB de cache L3, combinando cache convencional e 3D V‑Cache.

Aplicação em servidores e IA

05 A arquitetura traz melhorias no mecanismo MATRIX e suporte ampliado a formatos de dados para inteligência artificial, visando data centers.

Mercado em disputa

06 O mercado de processadores está estimado em US$ 200 bilhões, equivalente a R$ 1,13 trilhão. A AMD pretende fortalecer posição nesse cenário.

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