Chips abaixo de 1nm devem chegar só em 2034, aponta roadmap do IMEC

TecFoco Hardwares IMEC projeta processos abaixo de 1nm a partir de 2034, detalhando nós, materiais e mudanças de arquitetura até 2046. Romário Leite · 5 de maio de 2026

Lei de Moore desacelera, mas a miniaturização segue

01 A taxa de crescimento da densidade lógica diminuiu depois de 2010. Mesmo assim, a demanda por mais desempenho mantém a pressão por novos nós, ainda que o avanço seja mais gradual.

Nanosheets e o início da era abaixo de 2nm

02 Transistores Gate‑All‑Around (GAA) baseados em nanosheets chegam com o N2 da TSMC em 2023. Até o fim de 2024, TSMC e Intel devem lançar versões A16, A14, A13, A12 e 14A, todas abaixo de 2nm.

CFETs marcam a transição para nós sub‑nanométricos

03 A tecnologia CFET, que empilha nanosheets verticalmente, deve aparecer em 2034 com o nó A7 de 0,7nm. Versões A5 (0,5nm) e A3 (0,3nm) seguem em 2037 e 2040.

Materiais de interconexão evoluem junto ao nó

04 O padrão cobre com damascene será substituído por rutenium e gaps de ar a partir de 2031. Nos nós de 0,5nm, metais como PtCoO₂ epitaxial sobre safira entram em teste.

Integração de energia dentro do pacote

05 Reguladores de tensão (IVR) migram da placa‑mãe para dentro do interposer entre 2026 e 2027. De 2028 a 2032, capacitores MIM e novos dispositivos de energia ficam integrados ao pacote.

Perspectiva até 2046: 2 Å e além

06 A partir de 2043, o nó A2 de 0,2nm (2 Å) usa canais 2D. Até 2046, projeções mostram nós menores que 0,2nm, mantendo a tendência de densidade crescente e novas arquiteturas 3D.

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