Kirin 9030: chip Huawei sem EUV e sua estratégia de produção

TecFoco Hardwares Detalhes do Kirin 9030 e 9030 Pro, seu design, processo N+3 da SMIC e como a Huawei supera a falta de litografia EUV. Romário Leite · 18 de dezembro de 2025

Um chip como vitrine da Huawei

01 O Kirin 9030 chega nos smartphones Mate 80 e Mate X7, mostrando a capacidade da divisão HiSilicon e da fabricante SMIC diante das restrições americanas.

Arquitetura do Kirin 9030

02 Versão básica tem oito núcleos ARMv8, 12 threads, frequência de até 2,75 GHz no núcleo principal e GPU Maleoon 935.

Versão Pro com mais núcleos

03 O Kirin 9030 Pro usa nove núcleos ARMv8, 14 threads, configuração 1+4+4, mesmas frequências e GPU Maleoon 935.

Processo N+3 da SMIC

04 TechInsights verificou que o chip foi fabricado no processo N+3, uma evolução do N+2, ainda entre 7 nm e 5 nm, sem litografia EUV.

Técnicas usadas: DUV e DTCO

05 A SMIC recorre ao multi‑patterning DUV e ao Design Technology Co‑Optimization para gravar padrões menores e melhorar rendimento sem EUV.

Limites e riscos da estratégia

06 Ganhos vêm do back‑end‑of‑line, mas exigem gravações precisas; erros podem reduzir rendimento e aumentar defeitos, indicando limites ao DTCO em chips móveis.

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