CEO da NVIDIA discute com a TSMC; Situação ficou tensa, diz relatório

TecFoco Destaques Jensen Huang solicitou à TSMC uma produção exclusiva de CoWoS para GPUs, gerando tensão e revelando desafios na capacidade de embalagem da empresa. Romário Leite · 24 de julho de 2024

Pedido da NVIDIA à TSMC

01 Jensen Huang visitou a sede da TSMC e pediu uma linha de empacotamento dedicada às GPUs da NVIDIA, usando a tecnologia CoWoS.

Reação da TSMC

02 Os gestores da TSMC consideraram a solicitação inviável, gerando discussões acaloradas e deixando o clima tenso durante a visita.

Importância da embalagem CoWoS

03 A técnica CoWoS, que reúne chips em um mesmo wafer, é crucial para o desempenho das GPUs de IA e se tornou tão relevante quanto a própria fabricação.

Capacidade de empacotamento em pressão

04 A alta demanda da NVIDIA e da AMD deixou a capacidade de empacotamento da TSMC no limite, com melhorias previstas só para 2026.

Estratégia Foundry 2.0

05 O CEO da TSMC, Dr. CC Wei, apresentou o modelo Foundry 2.0, que inclui fabricação, embalagem, testes e serviços para ampliar a participação de mercado.

Impacto no mercado de semicondutores

06 O segmento de embalagem eleva a margem de lucro da TSMC, enquanto o mercado global de semicondutores alcançou US$ 100 bilhões em 2023, com a TSMC detendo 28% da fatia.

Leia a matéria completa

Jensen Huang solicitou à TSMC uma produção exclusiva de CoWoS para GPUs, gerando tensão e revelando desafios na capacidade de embalagem da empresa. Abrir matéria completa TecFoco Abrir matéria completa