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CEO da NVIDIA discute com a TSMC; Situação ficou tensa, diz relatório

Segundo a imprensa de Taiwan, a TSMC, gigante de fabricação de chips, rejeitou um pedido do CEO da NVIDIA, Jensen Huang, para criar uma linha de produção

Romário Leite · 24 de julho de 2024

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CEO da NVIDIA discute com a TSMC; Situação ficou tensa

Segundo a imprensa de Taiwan, a TSMC, gigante de fabricação de chips, rejeitou um pedido do CEO da NVIDIA, Jensen Huang, para criar uma linha de produção exclusiva para a embalagem dos produtos da NVIDIA.

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Hoje, a embalagem de chips com CoWoS (Chip-em-Wafer-em-Substrato) é considerada um fator tão importante quanto a fabricação dos semicondutores, principalmente com a crescente demanda por chips de IA.

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No entanto, essa demanda tem pressionado a capacidade de embalagem da TSMC, levando a empresa a investir pesadamente nesse setor.

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Em sua última teleconferência de resultados, a TSMC deixou evidente a importância da embalagem, redefinindo seu mercado para incluir a montagem de chips como uma grande fonte de receita.

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Pedido de linha exclusiva para CoWoS gera tensão entre NVIDIA e TSMC De acordo com um relatório do UDN, durante uma visita à sede da TSMC, Jensen Huang pediu que a empresa montasse uma linha de empacotamento exclusiva para as GPUs da

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Essa visita, que ocorreu no início do ano, incluiu encontros com o fundador da TSMC, Dr.

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