Apple prepara M6 Pro e M6 Max com tecnologia que também chegará ao iPhone 18

TecFoco Hardwares Os chips M6 Pro e M6 Max continuam em desenvolvimento, combinando novas tecnologias de empacotamento e podendo chegar ao iPhone 18 Romário Leite · 27 de agosto de 2026

M6 Pro e M6 Max em foco

01 Apple pode lançar M6 Pro e M6 Max, mantendo planos anteriores. As novidades surgem após o anúncio do M6 e a atualização do Mac mini.

Tecnologia SoIC-MH e WMCM

02 Os novos chips usarão SoIC-MH e WMCM, que aumentam conexões internas e criam uma estrutura modular. Essa combinação traz eficiência e menor consumo.

Fusion Architecture na prática

03 Apple chama a combinação de Fusion Architecture. Ela já aparece no M5 Pro e Max e será ampliada nos futuros M6 Pro e Max.

WMCM no iPhone 18

04 O WMCM aparecerá no A20 Pro dos iPhone 18 Pro e Pro Max, e no iPhone Fold. A tecnologia reduz chips monolíticos e abre caminho para módulos menores.

TSMC expande capacidade

05 TSMC aumenta a produção de WMCM para atender a demanda. Previsões de 60 mil wafers mensais até 2026 e 120 mil em 2027. Apple ainda é cliente importante fora da IA.

Futuro incerto do M6

06 Há divergência sobre o lançamento dos M6 Pro e Max. Algumas fontes dizem que a Apple pode focar nos M7 para IA, enquanto outras confirmam o M6. A trajetória ainda não está definida.

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