Apple avalia levar desenvolvimento do ASIC Baltra para dentro da

TecFoco Hardwares A Apple costuma manter seus planos em sigilo, preferindo grandes anúncios em vez de divulgar informações aos poucos. Ainda assim, uma cadeia de suprimentos Romário Leite · 11 de abril de 2026

Apple avalia levar desenvolvimento do ASIC Baltra para

01 A Apple costuma manter seus planos em sigilo, preferindo grandes anúncios em vez de divulgar informações aos poucos. Ainda assim, uma cadeia de suprimentos extensa como a da empresa acaba gerando vazamentos.

Ponto 2

02 Desta vez, surgiram novos detalhes sobre os planos da gigante para seu próximo ASIC voltado para inteligência artificial, conhecido internamente como Baltra.

Ponto 3

03 Apple pretende internalizar produção de ASIC de IA De acordo com uma publicação sul-coreana, a Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), empresa especializada em componentes eletrônicos, capacitores cerâmicos multicamadas e substratos para chips

Ponto 4

04 Para quem não sabe, o substrato funciona como a base onde os circuitos integrados e outros componentes são montados, além de ter papel importante na dissipação de calor.

Ponto 5

05 Já o T-glass é um tipo especial de fibra de vidro com alto teor de sílica, usado como substrato para microchips.

Ponto 6

06 Ele substitui o núcleo de material orgânico utilizado em soluções convencionais como FC-BGA e traz benefícios como maior estabilidade térmica, superfície mais plana para conexões complexas e maior confiabilidade.

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A Apple costuma manter seus planos em sigilo, preferindo grandes anúncios em vez de divulgar informações aos poucos. Ainda assim, uma cadeia de suprimentos Abrir matéria completa TecFoco Abrir matéria completa