Taiwan barra tentativa da China de roubar engenheiros do setor de chips

TecFoco Notícias Taiwan investiga a SMIC por tentar atrair engenheiros com facings disfarçados. A busca por talentos busca vencer barreiras impostas por sanções dos EUA. Romário Leite · 1 de abril de 2025

Investigação contra a SMIC

01 A SMIC, maior fábrica de chips da China, é investigada em Taiwan. O governo local apura a tentativa de atrair engenheiros da TSMC. O objetivo é fortalecer a indústria local sem depender de fornecedores externos.

Máquinas bloqueadas por sanções

02 Sanções dos EUA impedem a importação de máquinas EUV. Sem esses equipamentos, a produção de chips abaixo de 7 nanômetros fica comprometida. A falta de tecnologia reduz a eficiência e aumenta o número de produtos com defeito.

Estratégia discreta em Hsinchu

03 Para atuar com discrição, a SMIC criou uma empresa de fachada em Samoa. O escritório operava em Hsinchu, polo tecnológico de Taiwan e sede da TSMC. A manobra buscava atrair talentos sem levantar suspeitas durante o processo de contratação.

Fiscalização intensiva nas ruas

04 Em março, Taiwan realizou 11 operações em 34 locais diferentes. Forças de segurança entrevistaram 90 pessoas no inquérito. Desde 2020, as autoridades analisaram 100 casos de recrutamento de profissionais locais por empresas chinesas.

Olhos na Alemanha e Holanda

05 O alvo não é apenas a TSMC. A Carl Zeiss, alemã que fabrica lentes para máquinas EUV, também teve seus profissionais monitorados. A China busca esses especialistas para tentar desenvolver sua própria tecnologia de ponta.

Atraso e disputa contínua

06 A China mantém um atraso de pelo menos 15 anos em relação aos líderes mundiais. Mesmo com investimentos bilionários, as restrições externas continuam limitando o avanço. A disputa pela independência tecnológica segue travada e sem data para acabar.

Leia a matéria completa

Taiwan investiga a SMIC por tentar atrair engenheiros com facings disfarçados. A busca por talentos busca vencer barreiras impostas por sanções dos EUA. Abrir matéria completa TecFoco Abrir matéria completa