Qualcomm pode trocar embalagens avançadas da TSMC por as da UMC

TecFoco Notícias Qualcom estuda usar a UMC para embalagens avançadas, reduzindo dependência da TSMC e abrindo o mercado para novas opções de chips. Romário Leite · 18 de dezembro de 2024

Qualmout muda foco de chips

01 A Qualcomm estuda transferir pedidos de embalagens avançadas para a United Microelectronics Corporation (UMC). Essa decisão reorganiza a cadeia global de chips e pressiona o domínio atual da TSMC no segmento.

Demanda lota a TSMC

02 A TSMC lidera o mercado com a tecnologia CoWoS, essencial para inteligência artificial e alto desempenho. A alta demanda encheu a capacidade de produção, criando atrasos que afetam prazos de entrega.

UMC traz alternativa técnica

03 Segundo o Taiwan Economic Daily, a UMC domina a ligação híbrida WoW. Essa técnica une wafers de forma eficiente, melhorando desempenho e economia de energia, tornando-se uma alternativa viável para a Qualcomm.

Produção inicia em 2025

04 A produção experimental das embalagens inicia em 2025, com resultados esperados para 2026. Esse cronograma permite à Qualcomm testar a capacidade real do novo fornecedor antes de ampliar os volumes definitivamente.

Estratégia de diversificação

05 Reconhecer riscos ao depender de um fornecedor único é a motivação central do movimento. A diversificação garante mais flexibilidade estratégica e abre espaço para que Intel e Samsung também busquem novas parcerias.

Mercado mais competitivo

06 A entrada da UMC equilibra o mercado de nicho. Mais concorrência tende a acelerar a inovação e melhorar preços. Essa reorganização beneficia empresas que precisam de computação de alto desempenho.

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