Qualcomm nega superaquecimento do Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6

TecFoco Hardwares Diretor da Qualcomm nega alegações de aquecimento excessivo do novo Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e explica nova montagem de chip. Romário Leite · 21 de outubro de 2026

Atribuição de superaquecimento

01 Testes internos da Samsung apontaram queda de desempenho no Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 após uso prolongado, mas a reportagem não mostrou os resultados.

Posição da Qualcomm

02 Don McGuire, diretor de marketing da Qualcomm, classificou as alegações como incorretas e respondeu ao assunto no X.

Nome citado na resposta

03 Na publicação, McGuire mencionou apenas Snapdragon 8 Elite Gen 6, sem o sufixo Extreme, gerando dúvidas sobre qual modelo defendia.

Possível motivo da diferença

04 Fabricantes costumam ajustar plataformas durante o lançamento; testar o chip no máximo de potência pode levar à redução de velocidade para controlar temperatura.

Nova montagem Offset PoP

05 Qualcomm adotou a montagem Offset PoP, que coloca um dissipador sobre a memória DRAM deslocada do chip principal, aumentando o tempo até atingir temperatura crítica.

Contexto de concorrência

06 A informação surgiu em veículo sul-coreano, levantando hipótese de campanha para favorecer o Exynos 2700 da Samsung, previsto para fim de 2026.

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