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EXPO 1.2 da AMD libera DDR5 chinesas e novas funções

O EXPO 1.2 da AMD traz suporte a memórias DDR5 chinesas, novos modos de baixa latência e a possibilidade de misturar módulos de tamanhos diferentes.

Romário Leite · 28 de abril de 2026

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AMD prepara nova versão do EXPO

A AMD prepara o EXPO 1.2, uma atualização para memórias DDR5. A novidade traz novos recursos técnicos e expande a compatibilidade com módulos fabricados na China.

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Misturar memórias de tamanhos distintos

A principal mudança permite combinar memórias de capacidades diferentes no mesmo PC. O software inclui suporte a geometria de módulos, além de suporte para CUDIMM e CSODIMM.

03

Compatibilidade total depende do Zen 6

O suporte total a essas tecnologias novas só deve ficar completo com a arquitetura Zen 6. Até lá, BIOS com AGESA 1.3.0.1 já rodam CUDIMM em placas AM5, mas com limitações.

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Latência menor para jogar e trabalhar

Há um novo modo ULL (Ultra-Low Latency) que reduz o atraso de leitura em 5 a 7 nanossegundos. Isso é mais rápido do que kits DDR5 comuns de 6000 MT/s.

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Parceria com fabricantes chineses

A AMD negocia com empresas chinesas como RAMXEED, Rui Xuan e Fujitsu Synaptics. O objetivo é aumentar a oferta de memórias EXPO e ajudar a segurar os preços no mercado.

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Fabricantes começam a liberar o suporte

A ASUS já liberou o suporte ao EXPO 1.2 em placas com chipset X870. Outras marcas devem seguir o mesmo caminho em breve, ampliando a opção para quem compra PC novo.

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O EXPO 1.2 da AMD traz suporte a memórias DDR5 chinesas, novos modos de baixa latência e a possibilidade de misturar módulos de tamanhos diferentes.

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