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iPhone dobrável terá chip A20 Pro, mas sem câmera teleobjetiva

iPhone dobrável terá chip A20 Pro e telas da Samsung, mas pode virar sem lente tele e Face ID para cortar custos.

Romário Leite · 18 de julho de 2025
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Chip A20 Pro de 2 nm

O processador do novo iPhone dobrável será o A20 Pro, feito com tecnologia de 2 nanômetros pela TSMC. Essa avançada técnica une CPU, GPU e memória em um espaço mínimo, o que promete mais velocidade e eficiência no consumo de energia.
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Modem 5G da própria Apple

O aparelho contará com o modem C2 5G, desenvolvido internamente pela Apple. Ele já está em criação desde fevereiro e deve trazer suporte ao mmWave, uma variante do 5G mais veloz, recurso ausente no iPhone 16e, que usa o antigo C1.
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Telas sem vinco da Samsung

A Samsung vai fornecer as telas do modelo. O design eliminou o vinco central visível. O usuário terá uma tela externa de 5,5 polegadas e uma interna de 7,8 polegadas. Dobrado, o aparelho mede 9 a 9,5 mm de espessura; aberto, baixa para 4,5 mm.
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Câmeras e memória limitada

Para reduzir custos, a empresa pode excluir a lente teleobjetiva. A configuração poderá ter apenas câmera principal e ultrawide, ambas de até 48MP. A memória RAM ficará limitada a 12GB, abaixo dos 16GB esperados para um dispositivo de alto custo.
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Custo alto e RAM modesta

O Bill of Materials gira em torno de US$ 759. A faixa de preço final provável vai de US$ 2.000 a US$ 2.400, o que equivale a R$ 12 mil a R$ 15 mil em conversão direta. O valor se aproxima do de um MacBook Pro avançado, mas as especificações internos são mais
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Armazenamento e lançamento

As opções de armazenamento incluem 256GB, 512GB e 1TB, evitando problemas de espaço para o usuário. O lançamento está marcado para o segundo semestre de 2026. Há margem para ajustes em hardware ou câmera antes do produto chegar às lojas.

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