iPhone Air: vazamento mostra como funciona a placa lógica dentro do módulo de câmera

TecFoco Smartphones Vazamento revela que só o chip A19 Pro fica no bump; o resto da placa divide espaço com a bateria em um layout sanduíche. Romário Leite · 15 de setembro de 2025

Design de 5,6 mm traz desafios internos

01 O iPhone Air tem apenas 5,6 mm de espessura. Cada milímetro conta, por isso a Apple precisou repensar a disposição dos componentes dentro do aparelho.

Vazamento revela a verdade sobre a placa lógica

02 Leaker ShrimpApplePro mostrou esquema que indica que a placa lógica não está totalmente dentro do calombo da câmera, como se pensava.

Apenas o chip A19 Pro fica no bump

03 No espaço do bump de câmera, a Apple coloca somente o processador A19 Pro. Os demais componentes ficam distribuídos em outras áreas do corpo.

Restante da placa divide espaço com a bateria

04 A parte da placa que não cabe no bump compartilha o interior com a bateria. Por isso o formato da placa não é retangular, adaptando‑se ao espaço disponível.

Design sanduíche empilha componentes

05 Apple adotou um layout em camadas, colocando modem C1X 5G e chip de rede sem fio N1 acima e abaixo da placa. Ambos são peças próprias da empresa.

Aguardando teardowns oficiais

06 Até o momento, só há vazamentos e representações. Teardowns de sites especializados confirmarão como a Apple organizou o interior e se futuras versões conseguirão concentrar tudo no bump.

Leia a matéria completa

Vazamento revela que só o chip A19 Pro fica no bump; o resto da placa divide espaço com a bateria em um layout sanduíche. Abrir matéria completa TecFoco Abrir matéria completa