Intel fecha novo acordo de fundição com a Tower Semiconductor

TecFoco Notícias A Intel Foundry e a Tower Semiconductor fecharam um novo acordo de colaboração, após terem cancelado um acordo anterior devido a preocupações regulatórias. Romário Leite · 11 de setembro de 2023

Intel fecha novo acordo de fundição com a Tower

01 A Intel Foundry e a Tower Semiconductor fecharam um novo acordo de colaboração, após terem cancelado um acordo anterior devido a preocupações regulatórias. Este novo acordo permite que as duas empresas trabalhem juntas, compartilhando equipamentos wafer.

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02 A Intel anunciou que continuará colaborando com a Tower Semiconductor e planeja expandir essa cooperação.

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03 Neste acordo, a Intel fornecerá chips BCD de gerenciamento de energia de 65 nm fabricados em suas instalações em Rio Rancho, Novo México, enquanto a Tower investirá US$ 300 milhões na fábrica do Novo México para ajudar a atender à crescente

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04 A expectativa é que a Intel forneça 600.000 camadas fotográficas por mês para a Tower, mas esse número pode variar conforme as condições do mercado.

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05 A Tower Semiconductor é uma empresa israelense de semicondutores que está ampliando sua colaboração com líderes globais, como a Intel, para desenvolver suas instalações. "Lançamos o Intel Foundry Services com a visão de fornecer a primeira

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06 Estamos entusiasmados que a Tower veja o valor único que oferecemos e nos escolheu para abrir seu corredor com capacidade de 300 mm nos EUA", disse Stuart Pann, vice-presidente sênior da Intel e gerente geral da IFS.

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